• 2007년 GFF, 2010년 G1F , 2012년 GF1 , 2013년 Optical Bonding , 2014년 Metal Mesh
• 제품 설계 / 검토 / 제작 대응력 우수
• 고객으로부터 신뢰받는 기술 개발력 보유
• - FPCB Artwork, 전극 Pattern 자체 설계 기술 보유
• - 높은 Sample 수율
• - Sample 분석 후 개선 제안으로 효과적인 개발 유도
• Metal Mesh의 단점인 시인성 개선 설계 특허로 독자적인 설계 기술 보유
• - 적용분야 : 대형 Model 적용 ( 15” 이상 )

• 자체 공정 개발로 Optical Bonding 설비 타사 비교 시 경쟁력 확보
• - Tooling Cost 절감, 자체 모델에 맞는 Modify 가능
• - Inch up , Capa up 빠른 대응 가능
• TSP와 LCD Module의 기능 검사기 자체 제작 가능
• - 기능불량 Daily 분석을 통하여 개선 Know-how 축적
• 지속적인 공정 개발을 통해 양산 전 효과적인 Lay-out 및 안정화된 양산 이관 가능

• 제품의 신뢰성 검증을 위한 신뢰성 기기 보유
• 반도체 공정수준의 Clean Room 시설에 의한 청정도 50Class 미만 유지
• 개발품 신속한 대응을 위한 Pilot Line 구성 제품 설계 / 검토 / 제작 대응력 확보

• ISO/TS - 16949 인증 획득
• ISO-9001, ISO-14001 시스템 구축으로 출하 및 사후관리 일관된 품질 체제 확립
• 품질 전담 팀의 24시간 분석, 48시간 대응 체제로 고객의 불만 및 개선 사항에 신속한 대응
• 소재 및 생산공정의 노하우를 바탕으로 96%이상 공정 수율 확보

• 실시간 공정 별 Monitoring 통한 이상발생 시 Alarm 체제 구축 수율 상승
• 검사 가능자 80% 이상 생산 작업 진행으로 공정 별 수시검사 및 집중검사 진행
• 검사원 실명제 도입으로 개인별 책임감 부여하여 검출력 향상
• 검사원 일별 Trend 관리로 매칭율 유지 , 교육 지속적 모니터링 진행
• 원, 부자재부터 철저한 검수 및 (CTQ 공정 지정운영) 제품의 표준화 관리
• CTQ (Critical To Quality) 공정 : 공정에 있어서 품질에 가장 큰 영향을 미치는 핵심 특성을 말함

• 2007년 ~ 2014년 현재까지 우리엔텍&현우전자 C TYPE 양산수량 : 50,000k
• ITO 거래업체 : 일진디스플레이 , 일신전자 , SI , 인터플렉스 , 티모스 , 동진 , 영페스트, PANASONIC , LGIT , 닛샤 , J-TOUCH , DNP , 후지필름 , MUTTO
• WINDOW 거래업체 : LENS , 바이탈 , 멕스포드 , 코닝 , 징보, 스피넥스 , 재민뷰텍 , NK ENG , SG글로벌 , AGT
• FPCB 거래업체 : 이수엑사플렉스 , ACT , 세일전자 , SI플렉스 , 인터 플렉스 , 플렉스컴 , 대덕GDS

※ P社 , M社 를 통한 양산 진행 으로 기존 거래 이력을 통한 S社 단가 근접한 다양한 SCM 구축가능

• Touch Module + Direct bonding 까지 자체 SCM 구축 가능
• 후공정 Total solution 공정 단순화 : TSM 포장 비용절감 , 물류비용 절감 , 단 납기 대응 가능
• 투자비용 최소화 따른 간접 비용 절감
• - 현 Capa 220K/月, 향후 투자계획 ( Capa 500K/月 예정 - 5억 소요)
• 자체 공정 개발로 Optical Bonding 설비 타사 비교 시 경쟁력 확보

• 축적된 경험으로 안정적 고수율 확보 가능 (인정 수율 경쟁력)
• S社 M社 P社 경쟁사 기준 대비 2% 이상 단가 경쟁력 우위 확보
• GFF , GF1 , G1F TYPE 대량 양산 경험 有